機械加工是一種用加工機械對工件的外形尺寸或性能進行改變的過程。按被加工的工件處于的溫度狀態﹐分為冷加工和熱加工。一般在常溫下加工,并且不引起工件的化學或物相變化﹐稱冷加工。一般在高于或低于常溫狀態的加工﹐會引起工件的化學或物相變化﹐稱熱加工。冷加工按加工方式的差別可分為切削加工和壓力加工。熱加工常見有熱處理﹐煅造﹐鑄造和焊接。
　　另外裝配時常常要用到冷熱處理。例如：軸承在裝配時往往將內圈放入液氮里冷卻使其尺寸收縮，將外圈適當加熱使其尺寸放大，然后再將其裝配在一起。火車的車輪外圈也是用加熱的方法將其套在基體上，冷卻時即其結合的牢固性（此種方法現在依舊應用于某些零部件的轉配過程中）。
　　機械加工包括：是燈絲電源繞組、激光切割、重型加工、金屬粘結、金屬拉拔、等離子切割、精密焊接、輥軋成型、金屬板材彎曲成型、模鍛、水噴射切割、精密焊接等。
　　機械加工：廣意的機械加工就是指能用機械手段制造產品的過程；狹意的是用車床、銑床、鉆床、磨床、沖壓機、微型機械加工技術的國外發展現狀
　　1959年，Richard P Feynman(1965年諾貝爾物理獎獲得者)就提出了微型機械的設想。1962年硅微型壓力傳感器問世，其后開發出尺寸為50～500μm的齒輪、齒輪泵、氣動渦輪及聯接件等微機械。1965年，斯坦福大學研制出硅腦電極探針，后來又在掃描隧道顯微鏡、微型傳感器方面取得成功。1987年美國加州大學伯克利分校研制出轉子直徑為60～12μm的利用硅微型靜電機，顯示出利用硅微加工工藝制造小可動結構并與集成電路兼容以制造微小系統的潛力。
　　微型機械在國外已受到政府部門、企業界、高等學校與研究機構的高度重視。美國MIT、Berkeley、Stanford\AT&T的15名科學家在上世紀八十年代末提出"小機器、大機遇：關于新興領域--微動力學的報告"的國家建議書，聲稱"由于微動力學(微系統)在美國的緊迫性，應在這樣一個新的重要技術領域與其他國家的競爭中走在前面"，建議中央財政預支費用為五年5000萬美元，得到美國領導機構重視，連續大力投資，并把航空航天、信息和MEMS作為科技發展的三大重點。美國宇航局投資1億美元著手研制"發現號微型衛星"，美國國家科學基金會把MEMS作為一個新崛起的研究領域制定了資助微型電子機械系統的研究的計劃，從1998年開始，資助MIT，加州大學等8所大學和貝爾實驗室從事這一領域的研究與開發，年資助額從100萬、200萬加到1993年的500萬美元。1994年發布的《美國國防部技術計劃》報告，把MEMS列為關鍵技術項目。美國國防部研究計劃局積極領導和支持MEMS的研究和軍事應用，現已建成一條MEMS標準工藝線以促進新型元件/裝置的研究與開發。美國工業主要致力于傳感器、位移傳感器、應變儀和加速度表等傳感器有關領域的研究。很多機構參加了微型機械系統的研究，如康奈爾大學、斯坦福大學、加州大學伯克利分校、密執安大學、威斯康星大學、老倫茲得莫爾國家研究等。加州大學伯克利傳感器和執行器中心(BSAC)得到國防部和十幾家公司資助1500萬元后，建立了1115m2研究開發MEMS的超凈實驗室。
　　日本通產省1991年開始啟動一項為期10年、耗資250億日元的微型大型研究計劃，研制兩臺樣機，一臺用于醫療、進入人體進行診斷和微型手術，另一臺用于工業，對飛機發動機和原子能設備的微小裂紋實施維修。該計劃有筑波大學、東京工業大學、東北大學、早稻田大學和富士通研究所等幾十家單位參加。
　　歐洲工業發達國家也相繼對微型系統的研究開發進行了重點投資，德國自1988年開始微加工十年計劃項目，其科技部于1990～1993年撥款4萬馬克支持"微系統計劃"研究，并把微系統列為本世紀初科技發展的重點，德國的LIGA工藝，為MEMS的發展提供了新的技術手段，并已成為三維結構制作的優選工藝。法國1993年啟動的7000萬法郎的"微系統與技術"項目。歐共體組成"多功能微系統研究網絡NEXUS"，聯合協調46個研究所的研究。瑞士在其傳統的鐘表制造行業和小型精密機械工業的基礎上也投入了MEMS的開發工作，1992年投資為1000萬美元。英國政府也制訂了納米科學計劃。在機械、光學、電子學等領域列出8個項目進行研究與開發。為了加強歐洲開發MEMS的力量，一些歐洲公司已組成MEMS開發集團。
　　目前已有大量的微型機械或微型系統被研究出來，例如：直徑為5μm的微型鑷子可以夾起一個紅血球，尺寸為7mm×7mm×2mm的微型泵流量可達250μl/min能開動汽車，在磁場中飛行的機器蝴蝶，以及集微型速度計、微型陀螺和信號處理系統為一體的微型慣性組合(MIMU)。德國創造了LIGA工藝，制成了懸臂梁、執行機構以及微型泵、微型噴嘴、濕度、流量傳感器以及多種光學器件。美國加州理工學院在飛機翼面粘上相當數量的1mm的微梁，控制其彎曲角度以影響飛機的空氣動力學特性。美國大批量生產的硅加速度計把微型傳感器(機械部分)和集成電路(電信號源、放大器、信號處理和正檢正電路等)一起集成在硅片上3mm×3mm的范圍內。日本研制的數厘米見方的微型車床可加工精度達1.5μm的微細軸。
生產過程和工藝過程
　　生產過程是指從原材料（或半成品）制成產品的全部過程。對機器生產而言包括原材料的運輸和保存，生產的準備，毛坯的制造，零件的加工和熱處理，產品的裝配、及調試，油漆和包裝等內容。生產過程的內容十分廣泛，現代企業用系統工程學的原理和方法組織生產和指導生產，將生產過程看成是一個具有輸入和輸出的生產系統。能使企業的管理科學化，使企業更具應變力和競爭力。
　　在生產過程中，直接改變原材料（或毛坯）形狀、尺寸和性能，使之變為成品的過程，稱為工藝過程。它是生產過程的主要部分。例如毛坯的鑄造、鍛造和焊接；改變材料性能的熱處理[1]；零件的機械加工等，都屬于工藝過程。工藝過程又是由一個或若干個順序排列的工序組成的。
　　工序是工藝過程的基本組成單位。所謂工序是指在一個工作地點，對一個或一組工件所連續完成的那部分工藝過程。構成一個工序的主要特點是不改變加工對象、設備和操作者，而且工序的內容是連續完成的。
　　生產類型　生產類型通常分為三類
　　1．單件生產 單個地生產某個零件，很少重復地生產。
　　2．成批生產 成批地制造相同的零件的生產。
　　3．大量生產 當產品的制造數量很大，大多數工作地點經常是重復進行一種零件的某一工序的生產。
　　擬定零件的工藝過程時，由于零件的生產類型不同，所采用的加方法、機床設備、工夾量具、毛坯及對工人的技術要求等，都有很大的不同。
　　擬定工藝路線的一般原則
　　機械加工工藝規程的制定，大體可分為兩個步驟。首先是擬定零件加工的工藝路線，然后再確定每一道工序的工序尺寸、所用設備和工藝裝備以及切削規范、工時定額等。這兩個步驟是互相聯系的，應進行綜合分析。
　　工藝路線的擬定是制定工藝過程的總體布局，主要任務是選擇各個表面的加工方法，確定各個表面的加工順序，以及整個工藝過程中工序數目的多少等。
　　擬定工藝路線的一般原則
　　1、先加工基準面
　　零件在加工過程中，作為定位基準的表面應首先加工出來，以便盡快為后續工序的加工提供精基準。稱為“基準先行”。
　　2、劃分加工階段
　　加工質量要求高的表面，都劃分加工階段，一般可分為粗加工、半精加工和精加工三個階段。主要是為了加工質量；有利于合理使用設備；便于安排熱處理工序；以及便于時發現毛坯缺陷等。
　　3、先面后孔
　　[1]　對于箱體、支架和連桿等零件應先加工平面后加工孔。這樣就可以以平面定位加工孔，平面和孔的位置精度，而且對平面上的孔的加工帶來方便。
　　4、光整加工
　　主要表面的光整加工（如研磨、珩磨、精磨\滾壓加工等），，加工后的表面光潔度在Ra0.8um以上，輕微的碰撞都會損壞表面，在日本、德國等國家，在光整加工后，都要用絨布進行保護，不準用手或其它物件直接接觸工件，以免光整加工的表面，由于工序間的轉運和安裝而受到損傷。
　　(2)、合理地選用設備。粗加工主要是切掉大部分加工余量，并不要求有較高的加工精度，所以粗加工應在功率較大、精度不太高的機床上進行，精加工工序則要求用較高精度的機床加工。粗、精加工分別在不同的機床上加工，既能充分發揮設備能力，又能延長精密機床的使用壽命。
　　(3)、在機械加工工藝路線中，常安排有熱處理工序。熱處理工序位置的安排如下：為改善金屬的切削加工性能，如退火、正火、調質等，一般安排在機械加工前進行。為消除內應力，如時效處理、調質處理等，一般安排在粗加工之后，精加工之前進行。為了提高零件的機械性能，如滲碳、淬火、回火等，一般安排在機械加工之后進行。如熱處理后有較大的變形，還須安排最終加工工序。
　　常用加工設備
　　在精密機械加工過程中會有用許多設備，下面列舉了一些常用的機械設備：如線切割、放電加工機、深孔放電加工機、CNC光學投影研磨、工具磨床、磨床、NC無芯磨床、平面磨床、內徑外徑研磨、精密平面磨床、精密成形磨床、大水磨、NC銑床、磨床、加工中心、PVD鍍鈦機、激光焊接機、炭化水素清洗機、筒式研磨機、真空熱處理爐等等。